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底部充填胶
装在手机电子机器内部基板上的电子零件是为了维持电气的特性，适应环境变化以及对应冲击等因素，必须进行实装保护。底部充填为在实装完成的基板上涂是比起以往的接触式点胶机，非接触式点胶机的要求要求更高。
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对照相机模块的透镜粘结
伴随着相机模组的微小化，固定镜头用的UV粘合剂，更加微量化安定性被需要。另外，UV粘合剂的粘度是因为对温度的依赖性非常高，为了不受环境温度变化的影响，温调机能必不可少。
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ODF工艺中的液晶滴注
在传统的液晶面板制造工程，玻璃基板粘合之后从开口部在真空状态下进行液晶注入，随着玻璃基板的大型化，在时间和设备方面已不堪重负。ODF工法是在玻璃基板粘合之前把液晶滴在基板上，虽然大幅度地节约了设备与时间，但对于液晶滴下装置的精度也有着非常高的要求。
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微孔板的药液分注
在现代医疗的发展，必须验证许多的样品反应以及药剂效果，但是从那个组合的多样性仅靠研究者的手工作业作业效率已到极限。在把各种检体和试药微板格等制定场所分别注入能自动并定量的确认反应结果的装置被市场所需要。
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TAB强化涂布
连接薄型显示板电子信号的柔性基板是正因为它很薄必须加强连接部。但是基板厚度，涂布领域的限制又涂布时和面板的接触必须充分考虑系统构建。
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LED的封装
LED因为低消费电力，长寿命是小型的所以用于许多的电子设备特别在手机的照明按钮等类似产品上充分展现了其特性，得到广泛使用。其中，对于LED特性有很大影响的ponding工程，对吐出精度与生产速度的要求也不断增高。
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垫片的密封
为提高气缸盖和排气歧管等金属垫片的气密性，有时候需要涂布液状密封垫圈，液体厚度和接口这类手工作业难以调整的部分，，通过点胶技术也可以确保其更好的安定性和再现性。
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对PCB基板的encapsulation
向PCB基板的涂布，PCB基板自身的尺寸有偏差，，即使在装置方面固定了基板，也不能保证一定能在同一位置涂布。为了正确地封装搭载在基板上的晶片，需要识别晶片的实装位置和倾斜度，，必须自动的在涂布位置等方面进行补正。
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